光學(xué)3D表面輪廓儀 SuperView W1

非接觸式無(wú)損檢測(cè)，一鍵分析、快速高效

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SuperView W1

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一、產(chǎn)品描述

SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、國(guó)防軍工、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

二、產(chǎn)品功能

1）具備各種類(lèi)型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、手機(jī)金屬殼模具瑕疵、手機(jī)油墨屏高度差

超精密加工.光學(xué)透鏡	精密加工.發(fā)動(dòng)機(jī)葉片

精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標(biāo)準(zhǔn)樣塊.單刻線臺(tái)階、多刻線粗糙度

四、性能特色

1.高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，保證測(cè)量精度高；

2）獨(dú)特的隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得極高的測(cè)量重復(fù)性。

2.一體化操作的測(cè)量分析軟件

1）測(cè)量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；

6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

3.精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

4.雙重防撞保護(hù)措施

除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，最大限度的保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

5.雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī)，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

五、應(yīng)用案例：

復(fù)合材料測(cè)量

西華大學(xué)水機(jī)葉片磨損檢測(cè)

清華大學(xué)超光滑陶瓷樣件測(cè)量

北航超疏水表面形貌檢測(cè)

六、樣品測(cè)試報(bào)告：

點(diǎn)擊表格內(nèi)圖片或文字可查看詳細(xì)報(bào)告數(shù)據(jù)

光學(xué)玻璃鏡片樣品測(cè)試報(bào)告

金屬片表面摩擦磨損樣品測(cè)試報(bào)告

石英砂樣品測(cè)試報(bào)告

手機(jī)配件樣品測(cè)試報(bào)告

超光滑凹面樣品測(cè)試報(bào)告

薄膜粗糙度測(cè)試報(bào)告

微光學(xué)器件樣品測(cè)試報(bào)告

微納結(jié)構(gòu)樣品測(cè)試報(bào)告

微透鏡陣列樣品測(cè)試報(bào)告

七、技術(shù)指標(biāo)：

1.技術(shù)規(guī)格表

型號(hào)			W1	W1-Pro
光源			白光LED
影像系統(tǒng)			1024×1024
干涉物鏡			10×（2.5×，5×， 20×，50×，100×可選）
光學(xué)ZOOM			0.5×（0.75×，1×可選）
標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)			0.98×0.98㎜
最大視場(chǎng)			6×6㎜
物鏡塔臺(tái)			3孔手動(dòng)（5孔電動(dòng)可選）
XY位移平臺(tái)	尺寸		320×200㎜	300×300mm
	移動(dòng)范圍		140×100㎜	200×200mm
	負(fù)載		10kg
	控制方式		電動(dòng)
水平調(diào)整			±4.5°手動(dòng)
Z軸聚焦	行程		100㎜
	控制方式		電動(dòng)
Z向掃描范圍			10 ㎜
Z向分辨率			0.1nm
可測(cè)樣品反射率			0.05%~100%
粗糙度RMS重復(fù)性			0.005nm
臺(tái)階測(cè)量		準(zhǔn)確度	0.7%
		重復(fù)性	0.1% 1σ
儀器尺寸			900×700×604㎜	900×700×1500㎜
儀器主機(jī)重量			＜150㎏	＜160㎏
使用環(huán)境要求			無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)，無(wú)腐蝕氣體工作溫度：15℃ ~30℃，溫度梯度 < 1℃/15分鐘相對(duì)濕度：5%-95%RH，無(wú)凝露環(huán)境振動(dòng)：VC-C或更優(yōu)

注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù)ISO 25178國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量Sa為0.2nm硅晶片Sq參數(shù)獲得；

臺(tái)階高性能參數(shù)為依據(jù)ISO 5436-1:2000標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量4.7μm臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。

對(duì)比

光學(xué)3D表面輪廓儀 SuperView W1規(guī)格參數(shù)Specs

型號(hào)			W1	W1-Pro
光源			白光LED
影像系統(tǒng)			1024×1024
干涉物鏡			10×（2.5×，5×， 20×，50×，100×可選）
光學(xué)ZOOM			0.5×（0.75×，1×可選）
標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)			0.98×0.98㎜
最大視場(chǎng)			6×6㎜
物鏡塔臺(tái)			3孔手動(dòng)（5孔電動(dòng)可選）
XY位移平臺(tái)	尺寸		320×200㎜	300×300mm
	移動(dòng)范圍		140×100㎜	200×200mm
	負(fù)載		10kg
	控制方式		電動(dòng)
水平調(diào)整			±4.5°手動(dòng)
Z軸聚焦	行程		100㎜
	控制方式		電動(dòng)
Z向掃描范圍			10 ㎜
Z向分辨率			0.1nm
可測(cè)樣品反射率			0.05%~100%
粗糙度RMS重復(fù)性			0.005nm
臺(tái)階測(cè)量		準(zhǔn)確度	0.7%
		重復(fù)性	0.1% 1σ
儀器尺寸			900×700×604㎜	900×700×1500㎜
儀器主機(jī)重量			＜150㎏	＜160㎏
使用環(huán)境要求			無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)，無(wú)腐蝕氣體工作溫度：15℃ ~30℃，溫度梯度 < 1℃/15分鐘相對(duì)濕度：5%-95%RH，無(wú)凝露環(huán)境振動(dòng)：VC-C或更優(yōu)